我国首台数字化冷封机自主研发成功
发布时间：
2020-09-01
随着大尺寸的平板型器件（晶闸管和整流管）和IEGT封装的需求越来越大，我司此前一直采用国内传统型的封装设备，应用短板比较突出，模具切换比较麻烦，工作效率比较低。为此，我司发挥生产实践的优势，总结封装工序、结合数字化功能模块，与国内行业专业设备制造企业共同研发出压接IGBT及平板晶闸管冷压封焊系统。
该主要用于封装台面直径在1英寸到8英寸，可抽取高真空及用于绝缘气体填充（如高纯氮气和六氟化硫等用于气体绝缘）的压接IGBT和平板晶闸管的冷焊封装；亦可用于高真空短路器及广播发射管的高真空冷焊封装。
目前国内首台数字化冷风机已在我司的生产车间应用，模具切换非常方便，参数设置方便，工作效率大幅提高。我司认为该数字化冷压封装系统的性能优于传统的主流冷压焊接封装设备，非常符合生产需求。秉着对功率半导体器件行业的热爱和为国制造的精神，我司十分愿意将新型设备投放市场，为业内同行提供高效的生产设备。
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