新创椿树整流器件有限公司
数字冷压封焊系统
数字冷压封焊系统简介
1. 应用范围
MCGS01S数字冷压封焊系统主要用于封装台面直径在1英寸到8英寸，可抽取高真空及用于绝缘气体填充（如高纯氮气和六氟化硫等用于气体绝缘）的压接IGBT和平板晶闸管的冷焊封装。
2. 冷压封焊系统组成
1）陶瓷管壳封焊用高精度模具；
2）高真空实现及高精度压力控制惰性气体充气系统；
3）72MPa高压液压加力系统；
4）高强度航空铝合金机械结构与系统；
5）高抽速机械真空泵废气捕获与净化系统；
6）PLC+触摸屏智能控制系统。
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京公网安备 11010202007724号
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